光電催化的基本原理涉及光輻照與電解液接觸的半導體表面所產生的光生電子-空穴對在半導體/電解液界面電場的作用下與溶液中離子發(fā)生的氧化還原反應。以下是該原理的詳細解釋：

　　一、光吸收和電子激發(fā)

　　當光照射到半導體材料時，光子的能量被半導體材料吸收，使得材料中的電子獲得足夠的能量，從價帶躍遷到導帶，并在價帶中留下等量的空穴。這個過程產生了電子-空穴對，為后續(xù)的氧化還原反應提供了必要的反應物。

　　二、電荷分離和遷移

　　在半導體內部，電子和空穴容易復合，但通過材料設計或在半導體表面施加外部電場，可以有效地將電子和空穴分離，防止它們重新結合。分離后的電子和空穴會遷移到催化劑的表面，為與吸附在表面的反應物發(fā)生氧化還原反應做好準備。

　　三、反應活性位點

　　半導體材料的表面具有催化活性位點，這些位點可以吸附反應物分子，如水、有機污染物等。吸附在表面的分子與電子或空穴相互作用，參與氧化還原反應。

　　四、氧化還原反應

　　在催化劑表面，光生電子和空穴分別作為還原劑和氧化劑參與反應。例如，在水分解反應中，電子還原水生成氫氣，空穴氧化水生成氧氣。在有機污染物降解中，空穴可以氧化有機分子，而電子則與溶解氧或其他氧化劑反應，完成整個氧化還原循環(huán)。

　　光電催化技術通過利用光能激發(fā)半導體材料產生電子-空穴對，并驅動氧化還原反應，實現(xiàn)了對太陽能的有效利用和化學反應的催化。這一技術不僅具有高效、綠色、可持續(xù)的特點，還在環(huán)境保護、能源轉換和工業(yè)化工等領域顯示出巨大潛力。